【CN201880069761.9】用于集成電路封裝工作壓力機(jī)測試系統(tǒng)的平衡適配力機(jī)構(gòu)

【CN201880069761.9】用于集成電路封裝工作壓力機(jī)測試系統(tǒng)的平衡適配力機(jī)構(gòu) 標(biāo)題：用于集成電路封裝工作壓力機(jī)測試系統(tǒng)的平衡適配力機(jī)構(gòu) 申請?zhí)枺篊N201880069761.9 申請人：賽靈思公司 申請日：2018-10-25 專利類型：發(fā)明申請 本文描述了集成芯片封裝組件測試系統(tǒng)(100)和用于測試芯片封裝組件的方法。在一個(gè)示例中，集成電路芯片封裝測試系統(tǒng)(100)包括插座(120)和工作壓力機(jī)(106)。插座(120)被配置為接納芯片封裝組件(160)以在測試系統(tǒng)(100)中進(jìn)行測試。工作壓力機(jī)(106)被定位在插座(120)上方，并具有動態(tài)地適配芯片封裝組件(160)的多平面頂表面形貌的底表面(116)。